国内 全职 035 微电子学与固体电子学博士

性别:

出生年月:1995.12

预计可上岗时间:2024.06

毕业院校:中科院微电子所

专业微电子学与固体电子学

研究方向:太赫兹 InP HEMT器件和 MMIC电路,对 III-V族化合物半导体射频器件机理、器件工艺和模型有深入了解。熟悉射频电路原理、设计及测试分析的相关理论。

论文5篇

专利:1项

 

教育经历:

中科院微电子所  微电子学与固体电子学 博士

华北电力大学  应用物理学 学士

 

项目经历

  1. InP基器件集成技术   

主要工作:参与开发Si02 硬掩模控制栅槽宽度的工艺,研究栅槽宽度以及非对称栅槽对器件性能的影响;探索了电子束曝光线条及剂量对栅长的研究,开发了适用于太赫兹波段单片集成电路的钝化工艺。

 

  1. 太赫兹多用户射频收发系统研制

主要工作:协助探索新的栅金属体系;研究了高 In 组分的器件,同时建立带有碰撞电离特性的模型;设计了三级级联的电感型源简并共源放大电路

 

 

专业技能: 

  1. 掌握版图设计及相应工具(L-Edit);电磁仿真工具(HFSS);半导体工艺器件仿真工具(SentaurusTCAD);器件模型及电路设计工具(ADS,Cadence)。
  2. 熟练掌握射频微波半导体器件结构、工艺及测试分析,掌握 III-V 族化合物半导体器件原理、建模和电路设计(包括 PA,LNA,分频器等)。
  3. 英语 CET 6。
  4. 独立流片经历